特許

J-GLOBAL ID：200903069447478230

はんだボールの搬送供給装置

発明者： 荻野 忠夫 ,  松岡 太郎 ,  駒沢 恒明 ,  梅谷 良成 ,  鳥越 岳 ,  佐藤 慎吾
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社 ,  京セラ株式会社
代理人 (1件)： 五十嵐 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-353553
公開番号（公開出願番号）：特開平7-202402
出願日： 1993年12月31日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：

【要約】【目的】 半導体装置1の表面に形成したクリームはんだの印刷パターン19上に欠落なくはんだボール20を搬送供給する。【構成】 搬送ステージ31に搬送ヘッド22を設ける。搬送ヘッド22のボール保持面に複数のボール吸着孔27を形成する。搬送ヘッド22の内部にはボール吸着孔27に連通する真空駆動室を形成し、この真空駆動室を真空ポンプを用いて真空排気する。はんだボール20を真空吸引力により各ボール吸着孔27で吸着保持し、半導体装置1の上側に搬送し、次に、搬送ヘッド22を下降し、はんだボール20を半導体装置1の表面に印刷形成したクリームはんだのパターン19上に僅かに押し付け、この状態で真空ポンプを停止し、ボール吸着孔27からはんだボール20を離し、複数のはんだボール20をクリームはんだ印刷パターン上に一括搬送供給する。

請求項（抜粋）：

表面に印刷形成された複数のクリームはんだ塗布領域にはんだボールを一括して搬送供給するはんだボールの搬送供給装置であって、はんだボールを保持して搬送する搬送ヘッドの表面にはボール保持面が形成され、このボール保持面には前記クリームはんだの印刷塗布領域位置に対応させた複数のボール吸着孔が形成され、これらの各ボール吸着孔は搬送ヘッド内部に形成した真空駆動室に連通され、この真空駆動室側の真空吸引によってはんだボールを各ボール吸着孔で吸着保持し、真空吸引停止によって前記各吸着孔で吸着保持したはんだボールを離す構成としたはんだボールの搬送供給装置。

IPC (4件)：

H05K 3/34 505 ,  B41F 15/08 303 ,  B41F 15/40 ,  H01L 21/321

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-241846
  
• 特開昭61-242759
  
• プリント基板のはんだ付け方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-029081   出願人：千住金属工業株式会社