特許

J-GLOBAL ID：200903069450260741

プリント基板用多孔質フィルム、プリプレグおよびプリント回路積層板

発明者： 高橋 勉
出願人/特許権者： 住友化学工業株式会社
代理人 (1件)： 久保山 隆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-200189
公開番号（公開出願番号）：特開2001-026646
出願日： 1999年07月14日
公開日（公表日）： 2001年01月30日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】突き刺し方式で、径の小さな針状物でも突き刺し可能なプリント基板用プリプレグ、その基材となるプリント基板用多孔質フィルム、突き刺し方式で高集積化が可能なプリント回路積層。【解決手段】(1)荷重たわみ温度が200°C以上の樹脂から選ばれた少なくとも1種の耐熱樹脂からなり、200〜300°Cの範囲におけるいずれの温度においても、その熱線膨張係数が-50×10-6/°C〜+50×10-6/°Cの範囲であり、空隙率が30〜95体積%であり、突き刺し試験の変位が1.5mm以下である突き刺し方式で製造されるプリント基板用多孔質フィルム、これに樹脂を含浸してなるプリント基板用プリプレグ。これを用い突き刺し方式で製造されてなるプリント回路積層板。

請求項（抜粋）：

荷重たわみ温度が200°C以上の樹脂から選ばれた少なくとも1種の耐熱樹脂からなり、200〜300°Cの範囲におけるいずれの温度においても、その熱線膨張係数が-50×10-6/°C〜+50×10-6/°Cの範囲であり、空隙率が30〜95体積%であり、突き刺し試験の変位が1.5mm以下であることを特徴とする、突き刺し方式で製造されるプリント基板用多孔質フィルム。ここで、突き刺し試験の変位とは、先端部の曲率半径が0.5mmであるステンレス製針を200mm/分の速度で、25μmの厚みの多孔質フィルムに垂直に突き刺したとき、該針が該多孔質フィルムに接してから穴があくまでの該針の先端が移動した距離をいう。

IPC (4件)：

C08G 69/32 ,  C08J 5/18 CFG ,  C08J 5/24 CFG ,  H05K 1/03 610

FI (4件)：

C08G 69/32 ,  C08J 5/18 CFG ,  C08J 5/24 CFG ,  H05K 1/03 610 T

Fターム (58件)：

4F071AA42 ,  4F071AA50 ,  4F071AA56 ,  4F071AA60 ,  4F071AA64 ,  4F071AD03 ,  4F071AF62Y ,  4F071AG12 ,  4F071AH13 ,  4F071BC01 ,  4F071BC02 ,  4F071BC10 ,  4F071BC17 ,  4F072AA01 ,  4F072AA07 ,  4F072AA08 ,  4F072AD08 ,  4F072AD09 ,  4F072AD23 ,  4F072AD41 ,  4F072AD42 ,  4F072AD44 ,  4F072AD45 ,  4F072AD46 ,  4F072AG03 ,  4F072AG17 ,  4F072AH05 ,  4F072AJ02 ,  4F072AJ03 ,  4F072AJ04 ,  4F072AK05 ,  4F072AK20 ,  4F072AL13 ,  4J001DA01 ,  4J001DB01 ,  4J001DB04 ,  4J001DC16 ,  4J001DD04 ,  4J001EB37 ,  4J001EB46 ,  4J001EB55 ,  4J001EC36 ,  4J001EC46 ,  4J001EC65 ,  4J001FA03 ,  4J001FB03 ,  4J001FC03 ,  4J001FC06 ,  4J001FD01 ,  4J001GA13 ,  4J001GD07 ,  4J001HA10 ,  4J001JA07 ,  4J001JA12 ,  4J001JB14 ,  4J001JB21 ,  4J001JB50 ,  4J001JC03