特許

J-GLOBAL ID：200903069452899600

半導体装置の実装構造および半導体装置の実装方法

発明者： 石原 昌作 ,  松崎 永二 ,  阿部 洋一 ,  志儀 英孝
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-041587
公開番号（公開出願番号）：特開2001-230276
出願日： 2000年02月18日
公開日（公表日）： 2001年08月24日
要約：

【要約】【課題】 接続パッドのより一層の微細化及び狭ピッチ化に対応できると共に、接続部分が歪みを効果的に吸収可能な半導体装置の実装構造を提供すること。【解決手段】 半導体素子の電極パッド上に、金属ワイヤから形成したバンプと、このバンプと一体でバンプから立垂した直線状の金属ワイヤ部とを設け、金属ワイヤ部の先端側と基板の電極パッドとを導電性接着剤または半田によって接続固着すると共に、金属ワイヤ部の根本側は、導電性接着剤または半田が付着していない応力吸収部とする。

請求項（抜粋）：

半導体素子の電極パッドと半導体素子を搭載する基板の電極パッドとを電気的に接続する半導体装置の実装構造において、上記半導体素子の電極パッド上に、金属ワイヤから形成したバンプと、このバンプと一体でバンプから立垂した直線状の金属ワイヤ部とを設け、上記金属ワイヤ部の先端側と上記基板の電極パッドとを導電性接着剤または半田によって接続固着すると共に、上記金属ワイヤ部の根本側は、上記導電性接着剤または半田が付着していない応力吸収部としたことを特徴とする半導体装置の実装構造。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 ,  H05K 1/18

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 301 H ,  H05K 1/18 H ,  H01L 21/92 604 J

Fターム (8件)：

5E336AA04 ,  5E336BB01 ,  5E336CC02 ,  5E336CC55 ,  5F044LL04 ,  5F044LL07 ,  5F044LL17 ,  5F044QQ02