特許

J-GLOBAL ID：200903069453067470

誘電体導波管線路の結合構造

発明者： 内村 弘志 ,  竹之下 健
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-015684
公開番号（公開出願番号）：特開平10-215104
出願日： 1997年01月29日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：

【要約】【課題】誘電体の内部に疑似的な導波管を形成した誘電体導波管線路を他の伝送線路と組み合わせて用いることができなかった。【解決手段】誘電体基板1の少なくとも一部を挟んで対向する一対の主導体層3a,3bと、該一対の主導体層3a,3b間を電気的に接続し、電気信号の伝達方向に遮断波長の1/2以下の間隔で配設された二列のバイアホール4群とを具備し、前記主導体層3a,3b及びバイアホール4群で囲まれる導波管領域によって電気信号を伝達する誘電体導波管線路2と、他の伝送線路6とを結合させるための構造であって、前記誘電体導波管線路2のバイアホール4群で形成された側面もしくは端面を介して該誘電体導波管線路2の内部に他の伝送線路6の線路導体7の一端7’を挿入する。

請求項（抜粋）：

誘電体基板の少なくとも一部を挟んで対向する一対の主導体層と、該一対の主導体層間を電気的に接続し、電気信号の伝達方向に遮断波長の1/2以下の間隔で配設された二列のバイアホール群とを具備し、前記主導体層及びバイアホール群で囲まれる導波管領域によって電気信号を伝達する誘電体導波管線路と、他の伝送線路とを結合させるための構造であって、前記誘電体導波管線路のバイアホール群で形成された側面もしくは端面を介して該誘電体導波管線路の内部に他の伝送線路の線路導体の一端を挿入してなることを特徴とする積層型導波管線路の結合構造。

IPC (3件)：

H01P 5/107 ,  H01P 3/00 ,  H01P 3/12

FI (3件)：

H01P 5/107 B ,  H01P 3/00 ,  H01P 3/12

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 複合高周波回路モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-124524   出願人：日本電気株式会社
• 導波管線路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-220881   出願人：福島日本電気株式会社
• 特開平3-077402