特許

J-GLOBAL ID：200903069456175010

基板支持チャックにウェ-ハスぺ-シングマスクを製作する方法及び装置

発明者： カール ブラウン
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 中村 稔 (外9名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-000985
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216233
出願日： 2000年01月06日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：

【要約】【課題】 多様な形を有するウェーハスぺーシングマスクを製作し、多様な形が外形を同時かつ均一に形成する方法及び装置を提供する。【解決手段】 基板支持チャックにウェーハスぺーシングマスクを製作する方法及び装置である。そのような装置は、複数の孔と、材料が孔及びチャックの高アスペクト比の開口部を通ってステンシルに堆積される間に基板支持チャックの頂上に配置される少なくとも1つの高アスペクト比の開口部とを含むステンシルである。堆積処理の完了により、ステンシルは製作品の支持チャックから取り除かれ、いろいろな幅だが同一の高さの材料の堆積をさせ、ウェーハスぺーシングマスクを形成する。

請求項（抜粋）：

複数の孔と少なくとも1つの高アスペクト比の開口部を有するステンシルを備えたことを特徴とする基板支持チャックの表面に形を形成する装置。

IPC (4件)：

H01L 21/68 ,  C23C 14/04 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/027

FI (4件)：

H01L 21/68 R ,  C23C 14/04 A ,  H01L 21/203 Z ,  H01L 21/30 503 C