リモートプラズマ型プラズマ処理装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田宮寛祉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-329167
公開番号（公開出願番号）：特開平10-154699
出願日： 1996年11月25日
公開日（公表日）： 1998年06月09日
要約：

【要約】【課題】絶縁破壊やイオン衝撃のダメージを被処理物で発生させずに、微細なパターンのエッチングや膜堆積を十分な処理速度で処理できるリモートプラズマ型プラズマ処理装置を提供する。【解決手段】プラズマ発生空間内にプラズマを発生させるプラズマ発生装置11,12,13,17,21と、プラズマ発生装置に連続したプロセスチャンバ15内に配置されかつ被処理物14を載置するホルダ16と、このホルダに対してプラズマ発生用とは別の高周波電力を印加する高周波電源18を備え、ホルダに供給される高周波電力の周波数が好ましくは1.0MHz以上1.8MHz以下となるように設定される。

請求項（抜粋）：

プラズマ発生空間内にプラズマを発生させるプラズマ発生装置と、前記プラズマ発生装置に連続した真空容器内に配置されかつ被処理物を載置する被処理物ホルダと、この被処理物ホルダに対してプラズマ発生用とは別の高周波電力を印加する高周波電力供給手段を備えてなるリモートプラズマ型プラズマ処理装置において、前記被処理物ホルダに供給される前記高周波電力の周波数が0.8MHz以上2.0MHz以下であることを特徴とするリモートプラズマ型プラズマ処理装置。

IPC (5件)：

H01L 21/3065 , C23C 16/50 , C23F 4/00 , H01L 21/205 , H05H 1/46

FI (5件)：

H01L 21/302 B , C23C 16/50 , C23F 4/00 A , H01L 21/205 , H05H 1/46 L

引用特許：

審査官引用 (4件)

プラズマ表面処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-057250 出願人：株式会社東芝
プラズマ装置およびこれを用いたプラズマ処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-027286 出願人：ソニー株式会社
プラズマエッチング方法及びその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-066821 出願人：国際電気株式会社

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