研磨用組成物及びそれによるポリッシング加工方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田中宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-252564
公開番号（公開出願番号）：特開2000-080350
出願日： 1998年09月07日
公開日（公表日）： 2000年03月21日
要約：

【要約】【目的】本発明は、シリコンウェーハのエッジ部分あるいはその表面のポリッシング加工を行なう研磨用組成物および該研磨用組成物を用いた加工方法に関するものであり、加工された面に白色系のシミを残さない研磨用組成物に係わる。【構成】平均粒子径が8〜500nmの金属酸化物からなる微粒子を固形分濃度で1〜30%含有し、かつ酸またはアルカリおよび塩含んだ分散液で、そのpHが7〜12であって被加工体表面にシミを残さないことを特徴とする研磨用組成物を提供する。該研磨用組成物は液中に水溶性有機溶剤を含むことが好ましい。さらに、該研磨用組成物を用いたシリコンウェーハのエッジポリッシング方法および表面ポリッシング方法を提供する。

請求項（抜粋）：

平均粒子径が8〜500nmの金属酸化物からなる微粒子を固形分濃度で1〜30重量%含有し、かつ酸またはアルカリおよび塩を含んだ分散液で、そのpHが7〜12であって被加工体表面にシミを残さないことを特徴とする研磨用組成物。

IPC (4件)：

C09K 3/14 550 , C09K 3/14 , B24B 37/00 , H01L 21/304 622

FI (4件)：

C09K 3/14 550 D , C09K 3/14 550 Z , B24B 37/00 H , H01L 21/304 622 D

Fターム (12件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058AB04 , 3C058AB08 , 3C058BB04 , 3C058CA01 , 3C058CB01 , 3C058CB10 , 3C058DA02 , 3C058DA06 , 3C058DA12 , 3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開平4-063428
特開平4-313224
特開平2-158684

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