特許
J-GLOBAL ID：200903069464305225
微小な金属バンプ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
飯阪 泰雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-312831
公開番号（公開出願番号）：特開平10-140325
出願日： 1996年11月08日
公開日（公表日）： 1998年05月26日
要約：
【要約】【課題】 高い硬度を有し、接触端子として使用した時に良好な電気的接触を与える金属バンプを提供すること。【解決手段】 例えば、ニッケルを蒸発させて得られる超微粒子をキャリヤガスとしてのヘリウムガスと共に搬送し、微小径のノズルからシリコン・ウエハ上に噴射して堆積させることによって、粒子径が数十ナノメートルの超微粒子の集合体としての、底面の直径約30μm、高さ約24μmの円錐形状のニッケル・バンプを形成させる。
請求項（抜粋）：
サイズが数十ナノメートル単位の金属の超微粒子の集合体から構成された微小な金属バンプであり、前記金属のバルクの硬度よりも高い硬度を有することを特徴とする微小な金属バンプ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C23C 14/00 A
, G01R 1/06 F
