特許
J-GLOBAL ID：200903069465753906
電極基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-042140
公開番号（公開出願番号）：特開平10-235925
出願日： 1997年02月26日
公開日（公表日）： 1998年09月08日
要約：
【要約】【課題】 レジスト層と電極パターンとの密着性を向上し、メッキ作業中でもレジスト層が剥離せず、レジスト層周辺部にメッキ液や不純物が残留しない電極基板を提供することである。【解決手段】 アパチャ電極1は、絶縁性基板2と、この絶縁性基板2の裏面に設けられる帯電防止摺動コート層4と、等間隔に一列に配置された多数の開孔部5と、前記各開口部5を独立して取り囲む多数の制御電極6からなる電極パターン31と、その電極パターン31を保護するレジスト層3とから構成されている。そして、前記電極パターン31は、化学エッチングによって、その表面が粗面に形成され、レジスト層3と強固に密着される。
請求項（抜粋）：
絶縁性基板と、その絶縁性基板上に形成された電極パターンと、その電極パターンが形成された前記絶縁性基板の少なくとも一部を被覆するように形成されたレジスト層とで構成される電極基板において、前記電極パターンの少なくとも一部表面を粗面に形成したことを特徴とする電極基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B41J 3/16 D
, G03G 15/00 116
