特許
J-GLOBAL ID:200903069467912521

研磨パッド

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 青山 葆 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-302452
公開番号(公開出願番号):特開2001-121405
出願日: 1999年10月25日
公開日(公表日): 2001年05月08日
要約:
【要約】【課題】 研磨剤を使用し研磨パッドをその中心を通る鉛直軸を回転軸として回転させることにより研磨を実施する際に、研磨パッドの研磨面と被加工物の被研磨面との間における研磨剤の圧力が研磨面の広い範囲にわたって均一となるような研磨パッドを提供する。【解決手段】 研磨剤を研磨パッドの中央部から外周部へ供給する際に用いられる研磨パッドの研磨面に、研磨面の中央部付近(3)を始点とし、研磨面の外縁(4)を終点とする溝(1)を形成し、当該溝の断面積を、好ましくは中間点付近(5)で最大となる部分を有するように、始点と終点との間で変化させることにより、被加工物を研磨する研磨パッドの研磨部分(2)において、研磨面の中央部から外周部付近の広い範囲にわたって、研磨剤の圧力が一定となるようにする。
請求項(抜粋):
被加工物を研磨剤を用いて研磨する研磨パッドであって、研磨パッドの研磨面において、研磨面の中央部付近を始点とし、研磨面の外縁を終点とする溝が形成され、当該溝の断面積が、始点と終点との間で最大となる部分を有するように、始点と終点との間で変化していることを特徴とする研磨パッド。
IPC (2件):
B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622
FI (2件):
B24B 37/00 C ,  H01L 21/304 622 F
Fターム (5件):
3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058BA05 ,  3C058CB01 ,  3C058DA17

前のページに戻る