特許

J-GLOBAL ID：200903069471027745

銅相互の抵抗溶接方法

発明者： 藤田 价偉 ,  吉田 輝昭 ,  阿波根 達彦 ,  勝山 正明
出願人/特許権者： 本田技研工業株式会社
代理人 (1件)： 千葉 剛宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-197467
公開番号（公開出願番号）：特開平7-047476
出願日： 1993年08月09日
公開日（公表日）： 1995年02月21日
要約：

【要約】【目的】簡便な方法によって銅相互を強固に接合すること。【構成】抵抗溶接機の電極10a、10b間に一組の銅板12a、12bを装着し、前記銅板12a12bの接合部位間に発熱材14としてAgZnSn合金の箔を介装して抵抗溶接を行うことにより、前記一組の銅板12a、12bを強固に接合することができる。

請求項（抜粋）：

銅相互の接合部位間にAgZnSn合金を介装した後、抵抗溶接を行うことを特徴とする銅相互の抵抗溶接方法。

IPC (4件)：

B23K 11/18 ,  B23K 11/11 543 ,  B23K 11/34 ,  B23K103:12