特許
J-GLOBAL ID：200903069472002096

切屑除去方法及び加工装置

発明者：
向田 慎二

向田 慎二 について

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飯尾 順一

飯尾 順一 について

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森田 浩充

森田 浩充 について

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永田 雅亨

永田 雅亨 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 矢作 和行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-154491
公開番号（公開出願番号）：特開2006-326761
出願日： 2005年05月26日
公開日（公表日）： 2006年12月07日
要約：
【課題】 加工油を使用することなく支持部材の支持面に付着した切屑を除去できる切屑除去方法及び加工装置を提供すること。【解決手段】 機械加工時にワーク200を支持する支持ピン10の、支持面11に付着した切屑300を除去する方法であって、加工前のワーク200が支持面11の上方に位置する状態で、支持ピン10に設けられたエア通路12の支持面11に開口する支持面側開口部12aを介して、支持面11の上方にエアを噴出するようにした。 このように本発明によると、支持面側開口部12aを介して支持ピン10から噴出されたエアがワーク200の下面202に当たり、ワーク200の下面202と支持面11との間に形成された対向領域を流路として、支持面側開口部12aの周囲方向へエアが流れる。従って、このエアによって、加工油を使用することなく支持面11に付着した切屑300を除去することができる。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
機械加工時にワークを支持する支持部材の、支持面に付着した切屑を除去する方法であって、 加工前の前記ワークが前記支持面の上方に位置する状態で、 前記支持面に設けられた開口部を介して、前記支持面の上方にエアを噴出することを特徴とする切屑除去方法。
IPC (1件)：
B23Q 11/00
FI (1件)：
B23Q11/00 P
Fターム (1件)：
3C011BB15
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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