特許
J-GLOBAL ID：200903069477969785
半導体装置及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-180441
公開番号（公開出願番号）：特開平9-036177
出願日： 1995年07月17日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：
【要約】【課題】 信頼性寿命が高く、樹脂封止が容易な半導体装置を提供する。【解決手段】 回路基板の内表面及び該半導体チップの内表面のうち少なくとも一方の表面上に、前記封止樹脂と濡れ性が良好な高分子被膜を設けるか、あるいは封止樹脂としてフィラーの含有率が相互に異なる少なくとも2つの樹脂層から構成される積層体を設ける。
請求項（抜粋）：
回路基板と、該回路基板に複数のバンプ電極を介して接続された半導体チップと、少なくとも該回路基板と該半導体チップとの間に設けられた封止樹脂層とを具備する半導体装置において、前記回路基板の接続側の表面及び該半導体チップの接続側の表面のうち少なくとも一方の表面上に、前記封止樹脂と濡れ性が良好な高分子被膜が形成されていることを特徴とする半導体装置。
引用特許：
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