特許
J-GLOBAL ID：200903069479771095
電子部品実装装置の調整方法及び電子部品実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-326764
公開番号（公開出願番号）：特開平9-167786
出願日： 1995年12月15日
公開日（公表日）： 1997年06月24日
要約：
【要約】【課題】 短時間で高い実装精度を得ることができる電子部品実装装置の調整方法及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 仮圧着機で電子部品を基板に仮付けする第1工程と、第1工程で仮付けされた電子部品の基板に対する実装時固有の位置ズレを求め、この実装時固有の位置ズレに基づいて実装オフセットを設定する第2工程と、仮圧着機で実装オフセットに基づく補正を行なって電子部品を基板に仮付けする第3工程と、第3工程で仮付けされた電子部品を本圧着機で基板に圧着する第4工程と、第4工程で圧着された電子部品の基板に対する位置ズレを求め、この圧着時固有の位置ズレに基づいて圧着オフセットを設定する第5工程とを含む。
請求項（抜粋）：
基板に電子部品を位置合せして仮付けする仮圧着機と、仮付けされた電子部品を基板に圧着する本圧着機とを備えた電子部品実装装置の調整方法であって、仮圧着機で電子部品を基板に仮付けする第1工程と、前記第1工程で仮付けされた電子部品の基板に対する実装時固有の位置ズレを求め、この実装時固有の位置ズレに基づいて実装オフセットを設定する第2工程と、仮圧着機で前記実装オフセットに基づく補正を行なって電子部品を基板に仮付けする第3工程と、前記第3工程で仮付けされた電子部品を本圧着機で基板に圧着する第4工程と、前記第4工程で圧着された電子部品の基板に対する位置ズレを求め、この圧着時固有の位置ズレに基づいて圧着オフセットを設定する第5工程とを含むことを特徴とする電子部品実装装置の調整方法。
IPC (4件)：
H01L 21/60 311
, G01B 11/00
, G01B 21/00
, H01L 21/68
H01L 21/60 311 T
, G01B 11/00 A
, G01B 21/00 A
, H01L 21/68 F
