特許
J-GLOBAL ID:200903069490069386
被処理体搬送装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小谷 悦司 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-049041
公開番号(公開出願番号):特開平9-246349
出願日: 1996年03月06日
公開日(公表日): 1997年09月19日
要約:
【要約】【課題】 保持手段と所定位置との間の位置ずれの修復作業を簡素化できるようにする。【解決手段】 基板Wを保持するヘッド部43と、ヘッド部43をボールねじ44、46に沿って移動させるステッピングモータ45、47等からなる駆動手段と、ヘッド部43と紫外線照射部33等の所定位置との間の位置ずれ量を検出する検出手段と、この検出手段で検出された位置ずれ量を駆動手段にフィードバックする補正手段541とを備え、ヘッド部43を基準位置から設定距離だけ移動させた時点で位置ずれ量の検出を行い、その位置ずれ量だけ更にヘッド部43を移動させる。
請求項(抜粋):
被処理体を基準位置から所定位置へ搬送する被処理体搬送装置であって、上記被処理体を保持する保持手段と、上記保持手段を移動させる駆動手段と、上記保持手段と上記所定位置との間の位置ずれ量を検出する検出手段と、上記検出手段で検出された位置ずれ量を上記駆動手段にフィードバックする補正手段と、を備えたことを特徴とする被処理体搬送装置。
IPC (2件):
FI (3件):
H01L 21/68 A
, H01L 21/68 F
, B25J 13/08 A
引用特許:
審査官引用 (6件)
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半導体ウエハカセツトキヤリア
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-301297
出願人:新日本製鐵株式会社
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基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-120075
出願人:日電アネルバ株式会社
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特開平4-096217
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ウエーハプローバ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-161240
出願人:日本電気株式会社
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アライメント装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-134010
出願人:株式会社ハーモニック・ドライブ・システムズ
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特開平4-096217
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