特許

J-GLOBAL ID：200903069495900814

伝送線路

発明者： 佐々木 尚史
出願人/特許権者： アンリツ株式会社
代理人 (1件)： 西村 教光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-026624
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235602
出願日： 1992年02月13日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：

【要約】【目的】 単板コンデンサおよび積層コンデンサを伝送線路の線幅を変えずに回路的に並列に実装でき、特性インピーダンスの乱れが少なく、広周波数帯域に渡って十分な周波数特性を得る。【構成】 単板コンデンサ4および積層コンデンサ5は、積層コンデンサ5の一方側の電極5aが単板コンデンサ4の一方側の電極4aに突き合わされ、かつ、各コンデンサ4,5の他方側の電極4b,5bが絶縁性基板に形成された第1の導電性パターン1aと接触した状態で、第1の導電性パターン1aの幅H1内に実装される。単板コンデンサ4の一方側の電極4aは、導電性を有する金リボン7により切断部6を跨ぐようにして第1の導電性パターン1aとほぼ同一幅で絶縁性基板に形成された第2の導電性パターン1bと接続され、第1の導電性パターン1aと第2の導電性パターン1bとの間に、単板コンデンサ4と積層コンデンサ5の並列回路が形成される。

請求項（抜粋）：

単板コンデンサ(4)の一方側の電極(4a)と積層コンデンサ(5)の一方側の電極(5a)とが突き合わされた状態で、前記単板コンデンサおよび前記積層コンデンサが絶縁性基板上に形成された第1の導電性パターン(1a)の幅(H1)内に配設され、前記単板コンデンサの前記一方側の電極は、導電性を有する接続手段(7)を介して前記絶縁性基板上に前記第1の導電性パターンと離間して設けられたほぼ同じ幅の第2の導電性パターン(1b)に接続され、前記第1の導電性パターンと前記第2の導電性パターンとの間に前記単板コンデンサと前記積層コンデンサの並列回路を形成したことを特徴とする伝送線路。

IPC (4件)：

H01P 1/00 ,  H01G 4/38 ,  H01P 3/08 ,  H01G 4/40 321

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-091411
  
• 特開昭63-311031
  
• 特開平4-148127