特許
J-GLOBAL ID：200903069495912367
液圧バルジ加工における端末シール方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三宅 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-031901
公開番号（公開出願番号）：特開平6-023441
出願日： 1992年02月19日
公開日（公表日）： 1994年02月01日
要約：
【要約】【目的】 ワークが大口径で異形パイプの薄板材でも確実に高圧液体をシールする。【構成】 テーパ部4a・5aをそれぞれ形成した上型4と下型5にワーク1を装着する。ワーク1の左端はテーパ部コーナー4b・5bより出っ張った出代1aをもつ。口金6は右端に段差の有るテーパ部6aを形成している。この口金6を図1(a)の後退位置から前進させて、図1(b)のようにワーク1の左端に挿入し、出代1aをテーパ状に拡管すると共に、その一部を薄肉部1a′のように圧縮して液圧をシールする。
請求項（抜粋）：
それぞれテーパ部(4a)(5a)を有する上型(4)と下型(5)に、素管(1)をその端末が上・下両型のテーパ部コーナー(4b)(5b)より出っ張る出代(1a)をもつように装着し、この出代(1a)にテーパ部(6a)を有するパンチ状の口金(6)を挿入し、出代(1a)をテーパ状に拡管すると共に上・下両型(4)(5)のテーパ部(4a)(5a)と口金(6)のテーパ部(6a)で圧縮してシールするようにした液圧バルジ加工における端末シール方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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