特許

J-GLOBAL ID：200903069496677256

印刷配線板搭載部品の放熱構造

発明者： 菊池 美佐男 ,  小島 康 ,  松永 勝樹 ,  山▲崎▼ 直哉 ,  吉田 潔
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-113865
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315781
出願日： 1992年05月07日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：

【要約】【目的】 印刷配線板搭載部品の放熱構造に関し、高発熱部品が近接して搭載された印刷配線板に適用して、高発熱部品の冷却効率が良く、またシェルフが多段に重層した電子機器に適用して冷却能力が低下しないことを目的とする。【構成】 高発熱部品2を搭載した印刷配線板1が、シェルフに挿着・配列する電子機器において、吸熱端5Aが高発熱部品2に密着し、放熱端5Bがシェルフの外に位置するよう、印刷配線板1の実装面上に配設するヒートパイプ5と、ヒートパイプ5に直交するようシェルフの前面又は後面に配管され、管内に放熱端5Bが突き出た管30とを備え、管30は、管内を冷却媒体35が流れる構成とする。

請求項（抜粋）：

高発熱部品(2) を搭載した印刷配線板(1) が、シェルフに挿着・配列する電子機器において、吸熱端(5A)が該高発熱部品(2) に密着し、放熱端(5B)が該シェルフの外に位置するよう、該印刷配線板(1) の実装面上に配設するヒートパイプ(5) と、該ヒートパイプ(5) に直交するよう該シェルフの前面又は後面に配管され、管内に該放熱端(5B)が突き出た管(30)とを備え、該管(30)は、管内を冷却媒体(35)が流れるものであることを特徴とする印刷配線板搭載部品の放熱構造。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/427