半導体レーザ発光装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：早瀬憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-192623
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013887
出願日： 1991年07月05日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：

【要約】【目的】透明樹脂を用いてレーザチップを封止する構造を有するものにおいて、封止樹脂により生じる、発振光の複屈折の影響を低減する。【構成】エポキシ樹脂,酸無水物系硬化剤,硬化促進剤等の組成制御によって得られた低複屈折で経時変化の少ない透明エポキシ樹脂10を用いて半導体レーザ素子1を封止する。

請求項（抜粋）：

基台上に搭載された半導体レーザ素子を、樹脂で構成された封止部材を用いて封止するようにした半導体レーザ発光装置において、上記封止部材として、透明性に優れ、低複屈折かつ経時変化の少ない液状透明エポキシ樹脂を用いたことを特徴とする半導体レーザ発光装置。

IPC (5件)：

H01S 3/18 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 33/00 , H01S 3/025

FI (3件)：

H01L 23/30 R , H01L 23/30 F , H01S 3/02 S

引用特許：

審査官引用 (5件)

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