特許

J-GLOBAL ID：200903069504358998

半たわみ性舗装構造体とその製造方法、及びそれに用いるセメント注入材

発明者： 榊原 弘幸 ,  渡辺 健治 ,  内田 清彦
出願人/特許権者： 住友大阪セメント株式会社
代理人 (1件)： 藤本 昇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-131920
公開番号（公開出願番号）：特開平9-316807
出願日： 1996年05月27日
公開日（公表日）： 1997年12月09日
要約：

【要約】【課題】 高流動性を長時間保持し、かつ材料低分離性であるセメント注入材、並びにその注入材を用いた舗装構造体に関し、材料低分離性を維持しつつ、注入材の流動性の低下や強度発現性の低下等を防止し、耐久性に優れ、安価な半たわみ性舗装構造体を提供することを課題とする。【解決手段】 半たわみ性舗装構造体としての特徴は、アスファルトと骨材とを敷設した路盤に、8μm以下のセメント微粉末を含むセメント注入材を注入して得られることにあり、セメント注入材としての特徴は、セメントに、8μm以下の粒子の体積比が70%以上であるセメント微粉末を10重量%以上配合してなることにある。

請求項（抜粋）：

アスファルトと骨材とを敷設した路盤に、8μm以下のセメント微粉末を含むセメント注入材を注入して得られることを特徴とする半たわみ性舗装構造体。