特許
J-GLOBAL ID:200903069505909734
Fe基非晶質合金薄帯とそれを用いて製造した鉄心
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
石田 敬 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-123359
公開番号(公開出願番号):特開2002-220646
出願日: 2001年04月20日
公開日(公表日): 2002年08月09日
要約:
【要約】【課題】 アニールの際、鉄心各部位に温度むらが生じても、優れた軟磁気特性を有する鉄心を製造することが可能なFe基非晶質合金薄帯を提供する。【解決手段】 Fe、Si、B、C、Pの主要元素および不可避不純物で構成される非晶質合金薄帯であって、組成が、原子%で、78≦Fe≦86、2≦Si<4、5<B≦16、0.02≦C≦4 、0.2≦P≦12である交流における軟磁気特性に優れたFe基非晶質合金薄帯。前記薄帯の軟磁気特性は、アニール温度の最大値をTmax、その最小値をTminとし、ΔT=Tmax-Tminとした場合、ΔTが少なくとも80°Cとなるアニール温度範囲において、B<SB>80</SB>が1.35T以上であり、かつ、B<SB>80</SB>の標準偏差が0.1未満である。また、ΔTが少なくとも60°Cとなるアニール温度範囲において、鉄損が0.12W/kg以下である。また、曲げ破壊ひずみε<SB>f</SB> が0.01の優れた耐脆化特性を有する。
請求項(抜粋):
Fe、Si、B、C、Pの主要元素および不可避不純物で構成される非晶質合金薄帯であって、組成が、原子%で、78≦Fe≦86、2≦Si<4、5<B≦16、0.02≦C≦4、0.2≦P≦12であることを特徴とする交流における軟磁気特性に優れたFe基非晶質合金薄帯。
IPC (5件):
C22C 45/02
, C22C 38/02
, H01F 1/153
, H01F 1/16
, H01F 27/24
FI (5件):
C22C 45/02 A
, C22C 38/02
, H01F 1/16 A
, H01F 1/14 C
, H01F 27/24 C
Fターム (9件):
5E041AA02
, 5E041AA19
, 5E041BD03
, 5E041CA02
, 5E041CA03
, 5E041HB11
, 5E041NN01
, 5E041NN15
, 5E041NN18
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