特許

J-GLOBAL ID：200903069510332771

プリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板用プリプレグ、プリント配線基板、およびビルドアップ基板用層間絶縁膜

発明者： 合田 秀樹 ,  東野 哲二
出願人/特許権者： 荒川化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-238038
公開番号（公開出願番号）：特開2003-048955
出願日： 2001年08月06日
公開日（公表日）： 2003年02月21日
要約：

【要約】【課題】 難燃性、耐熱性、および密着性に優れたプリント配線基板用樹脂組成物、プリプレグ、プリント配線基板、およびビルドアップ層間絶縁膜を提供する。【解決手段】 非ハロゲン化ビスフェノール型エポキシ樹脂(1)、1分子中に1つの水酸基を持つエポキシ化合物(2)およびメトキシシラン部分縮合物(3)を脱メタノール縮合反応させて得られるメトキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂(A)、ならびに潜在性エポキシ樹脂硬化剤(B)を含有することを特徴とするプリント配線基板用樹脂組成物を用いる。

請求項（抜粋）：

非ハロゲン化ビスフェノール型エポキシ樹脂(1)、1分子中に1つの水酸基を持つエポキシ化合物(2)およびメトキシシラン部分縮合物(3)を脱メタノール縮合反応させて得られるメトキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂(A)、ならびに潜在性エポキシ樹脂硬化剤(B)を含有することを特徴とするプリント配線基板用樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/20 ,  C08G 59/62 ,  C08J 5/24 CFC ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/46 ,  C08L 63:02

FI (6件)：

C08G 59/20 ,  C08G 59/62 ,  C08J 5/24 CFC ,  H05K 1/03 610 L ,  H05K 3/46 T ,  C08L 63:02

Fターム (46件)：

4F072AA01 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AB29 ,  4F072AB30 ,  4F072AD28 ,  4F072AD32 ,  4F072AD33 ,  4F072AE01 ,  4F072AG03 ,  4F072AH04 ,  4F072AH21 ,  4F072AJ04 ,  4F072AJ22 ,  4F072AJ40 ,  4F072AK05 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13 ,  4J036AD01 ,  4J036CC03 ,  4J036CD16 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DA04 ,  4J036DA05 ,  4J036DA10 ,  4J036DC31 ,  4J036DC41 ,  4J036FA11 ,  4J036FB07 ,  4J036HA13 ,  4J036JA08 ,  4J036JA11 ,  4J036KA01 ,  5E346AA12 ,  5E346CC02 ,  5E346CC09 ,  5E346DD12 ,  5E346DD13 ,  5E346EE09 ,  5E346EE31 ,  5E346GG28 ,  5E346HH08 ,  5E346HH11 ,  5E346HH18