特許

J-GLOBAL ID：200903069511711695

プリント配線基板用切断工具

発明者： 中山 和夫
出願人/特許権者： 日本シイエムケイ株式会社
代理人 (1件)： 有賀 三幸 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-030274
公開番号（公開出願番号）：特開2000-225597
出願日： 1999年02月08日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：

【要約】【課題】 端面スルーホールの金属膜にバリや剥離を発生させることなく切断でき、しかも短期低コストで作製し得ると共に、研磨等のメンテナンスが容易なプリント配線基板用切断工具の提供。【解決手段】 プリント配線基板を切断外形線に沿って打ち抜くパンチ本体に、打ち抜き時基板の端面スルーホールに接触することなく挿入するスルーホール保護用突出リブを一体成形したプリント配線基板用切断工具。

請求項（抜粋）：

少なくとも2層以上の導体回路を有し、かつ各配線パターンに対応する端面スルーホールを切断外形線上に有する基板を、当該切断外形線に沿って打ち抜き切断するプリント配線基板用切断工具であって、前記基板を切断外形線に沿って打ち抜くパンチ本体に、打ち抜き時基板の端面スルーホールに接触することなく挿入するスルーホール保護用突出リブを、当該端面スルーホールの位置に対応せしめて一体成形したことを特徴とするプリント配線基板用切断工具。

IPC (3件)：

B26F 1/14 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/40

FI (3件)：

B26F 1/14 B ,  H05K 3/00 L ,  H05K 3/40 D

Fターム (11件)：

3C060AA11 ,  3C060BA01 ,  3C060BB15 ,  3C060BB19 ,  3C060BC03 ,  5E317AA22 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CD31 ,  5E317GG09