特許

J-GLOBAL ID：200903069513692140

封止型電子部品および封止型電子部品の製造方法

発明者： 酒匂 重樹 ,  佐々木 晃 ,  沢谷 博道 ,  本山 洋一郎 ,  小島 伸次郎 ,  矢野 圭一 ,  岩瀬 暢男 ,  佐藤 孔俊
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-121569
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315461
出願日： 1992年05月14日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 製造歩留まりが高く、また気密性は勿論のこと放熱特性および電気的接続性の点でも信頼性の高い封止型電子部品およびその製造方法。【構成】 窒化アルミニウムを基板とする多層配線板1と、前記多層配線板の一主面に搭載され、かつその一主面に設けられているリードパターンに電気的にワイヤボンディングされた電子部品2と、前記電子部品に対する入出力端子として多層配線板の他主面に導出されたリード端子5と、前記電子部品およびリードパターン部3を封止するため多層配線板の一主面側に搭載・配置された窒化アルミニウム製封止体6とを具備して成り、前記窒化アルミニウム製封止体と多層配線板との封止・対接する面に、互いに係合する凹凸部6a,1cが形設されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

窒化アルミニウムを基板とする多層配線板と、前記多層配線板の一主面に搭載され、かつその一主面に設けられているリードパターンに電気的にワイヤボンディングされた電子部品と、前記電子部品に対する入出力端子として多層配線板の他主面に導出されたリード端子と、前記電子部品およびリードパターン部を封止するため多層配線板の一主面側に搭載・配置された窒化アルミニウム製封止体とを具備して成り、前記窒化アルミニウム製封止体と多層配線板との封止・対接する面に、互いに係合する凹凸部が形設されていることを特徴とする封止型電子部品。