特許

J-GLOBAL ID：200903069515144353

ホブ盤

発明者： 江川 庸夫 ,  西村 幸久 ,  石丸 利昭 ,  中村 容造 ,  角谷 顕秀
出願人/特許権者： 三菱重工業株式会社
代理人 (1件)： 光石 俊郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-101274
公開番号（公開出願番号）：特開平11-291125
出願日： 1998年04月13日
公開日（公表日）： 1999年10月26日
要約：

【要約】【課題】 ワークの搬出入を阻害することなく切屑の排出が円滑に行われ、熱変形を効果的に回避する。【解決手段】 ホブ加工によって発生する切屑を捕捉するための遮蔽箱31をサポートセンタ21に取り付け、遮蔽箱31をワーク23に対して移動自在にし、ワーク23の搬出入を阻害することなく切屑の排出を円滑に行い、熱変形を効果的に回避する。

請求項（抜粋）：

ホブ加工によって発生する切屑を捕捉するための遮蔽部材をワークに対して移動自在に備えたことを特徴とするホブ盤。

IPC (4件)：

B23F 5/20 ,  B23F 23/04 ,  B23Q 11/00 ,  B23Q 11/08

FI (4件)：

B23F 5/20 ,  B23F 23/04 ,  B23Q 11/00 Q ,  B23Q 11/08 Z