特許

J-GLOBAL ID：200903069518308241

カード型パッケージ

発明者： 鈴木 敬一郎
出願人/特許権者： 日本航空電子工業株式会社
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-116891
公開番号（公開出願番号）：特開平6-334357
出願日： 1993年05月19日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：

【要約】【目的】 発熱量の大きい素子を搭載していても、十分な放熱効果が得られること。【構成】 フレーム1と、素子3a,3bおよびコネクタ4を搭載する基板2と、該基板2を表裏側から挟むように前記フレーム1に取付けられる補強板5a,5bを有する。フレーム1は金属材料で構成されており、かつ、該フレーム1はサイドフレーム10と該サイドフレーム10間を架け渡す内部梁13,14から構成されている。内部梁13,14の所定位置には前記基板2に搭載される素子3a,3bと接触する接触面13a,14aが形成されている。

請求項（抜粋）：

素子を搭載した基板を保持する金属性のフレームを有し、該フレームは、一対のサイドフレームと、該サイドフレーム間を架け渡し連結した内部梁とを有し、該内部梁は前記素子に接触する接触面を有していることを特徴とするカード型パッケージ。

IPC (6件)：

H05K 5/00 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H05K 7/14 ,  H05K 7/20 ,  H01R 4/00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-157689
  
• 特開昭61-282983