溶接用ソリッドワイヤ

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：梶良之 , 須原誠 , 竹中芳通
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-241197
公開番号（公開出願番号）：特開2009-101414
出願日： 2008年09月19日
公開日（公表日）： 2009年05月14日
要約：

【課題】極低温鋼母材と同程度の低温靭性を確保することに加えて更に高い耐亀裂発生強度を有するという優れた極低温特性を備えた溶接継手を形成することが可能な共金系溶接ソリッドワイヤおよびその溶接金属を提供すること。【解決手段】質量%で、炭素:0.10%以下(0%を含まない)、珪素:0.15%以下(0%を含まない)、ニッケル:8.0〜15.0%,マンガン:0.10%〜0.80%、Al:0.1%以下(0%を含まない)を含み、酸素が150ppm以下(0を含む)であり、残部がFe及び不可避的不純物からなる溶接ワイヤにおいて、REMが0.005〜0.040%含有することを特徴とする溶接用ソリッドワイヤ。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

質量%で、炭素:0.10%以下(0%を含まない)、珪素:0.15%以下(0%を含まない)、ニッケル:8.0〜15.0%,マンガン:0.10%〜0.80%、Al:0.1%以下(0%を含まない)を含み、酸素が150ppm以下(0を含む)であり、残部がFe及び不可避的不純物からなる溶接ワイヤにおいて、REMを0.005〜0.040%含有することを特徴とする溶接用ソリッドワイヤ。

IPC (3件)：

B23K 35/30 , B23K 9/167 , B23K 9/23

FI (4件)：

B23K35/30 320C , B23K9/167 A , B23K9/23 C , B23K9/23 A

Fターム (5件)：

4E001BB07 , 4E001CA05 , 4E001DC01 , 4E001EA05 , 4E001EA10

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開昭54-76452号公報
特開昭53-118241号公報
特開昭61-15925号公報

前のページに戻る