特許

J-GLOBAL ID：200903069527669800

エレクトロニクスデバイス用の電気的安定性をもつ導電性および抵抗性材料

発明者： キン・トン ,  アリソン・ユー・キサオ ,  ダクラン・リュ
出願人/特許権者： ナショナル スターチ アンド ケミカル インベストメント ホールディング コーポレイション
代理人 (1件)： 社本 一夫 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-033208
公開番号（公開出願番号）：特開2000-273317
出願日： 2000年02月10日
公開日（公表日）： 2000年10月03日
要約：

【要約】【課題】 半導体実装操作に用いるためにの、電気的に安定なアセンブリーを形成する導電性および抵抗性材料を提供する。【解決手段】マイクロエレクトロニクス用途に用いるための改良された電気的安定性をもつ組成物は、ポリマー樹脂、導電性充填剤、所望により反応性または非反応性希釈剤、所望により不活性充填剤、および電気的安定性を改良するための酸素スカベンジャーもしくは腐食抑制剤または両者を含む。

請求項（抜粋）：

(a)ポリマー樹脂、(b)導電性充填剤、(c)所望により、反応性または非反応性希釈剤、(d)所望により、不活性充填剤、および(e)所望により、接着促進剤を含む、マイクロエレクトロニクスデバイス用組成物であって、酸素スカベンジャーもしくは腐食抑制剤または両者を添加することにより改良された組成物。

IPC (33件)：

C08L101/00 ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/08 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/24 ,  C08K 3/28 ,  C08K 3/34 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/05 ,  C08K 5/13 ,  C08K 5/1525 ,  C08K 5/17 ,  C08K 5/18 ,  C08K 5/24 ,  C08K 5/25 ,  C08K 5/30 ,  C08K 5/315 ,  C08K 5/32 ,  C08K 5/3432 ,  C08K 5/3445 ,  C08K 5/3475 ,  C08K 5/357 ,  C08K 5/36 ,  C08K 5/37 ,  C08K 5/375 ,  C08K 5/405 ,  C08K 5/46 ,  C08K 5/47 ,  C08K 5/5398 ,  C08K 7/06 ,  C08L 63/00 ,  C08L101/02 ,  C08L101/06

FI (33件)：

C08L101/00 ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/08 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/24 ,  C08K 3/28 ,  C08K 3/34 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/05 ,  C08K 5/13 ,  C08K 5/1525 ,  C08K 5/17 ,  C08K 5/18 ,  C08K 5/24 ,  C08K 5/25 ,  C08K 5/30 ,  C08K 5/315 ,  C08K 5/32 ,  C08K 5/3432 ,  C08K 5/3445 ,  C08K 5/3475 ,  C08K 5/357 ,  C08K 5/36 ,  C08K 5/37 ,  C08K 5/375 ,  C08K 5/405 ,  C08K 5/46 ,  C08K 5/47 ,  C08K 5/5398 ,  C08K 7/06 ,  C08L 63/00 A ,  C08L101/02 ,  C08L101/06

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 導電性銅ペースト組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-088554   出願人：住友ベークライト株式会社
• 特開平2-066802
  
• 特開昭57-034606
  
• 特開昭59-165255