特許
J-GLOBAL ID：200903069530641894
温度応答性高分子材料およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-291534
公開番号（公開出願番号）：特開平8-143631
出願日： 1994年11月25日
公開日（公表日）： 1996年06月04日
要約：
【要約】【目的】材料の転移応答速度がシャープで、転移温度を任意に制御できる材料およびその製造方法を提供する。【構成】特定の化学構造を有するN-ビニル酸アミドの共重合体で材料を構成する。
請求項（抜粋）：
下記構造式で表された繰り返し単位(A)および(B)を主たる構成成分とする共重合体からなることを特徴とする温度応答性高分子材料。【化1】【化2】尚、式中R1は炭素数2〜8の直鎖又は分岐の脂肪族炭化水素基、或いは炭素数4〜8の脂環式又は芳香族炭化水素基を表し、R2は水素基、メチル基、エチル基を表す。
IPC (3件)：
C08F226/02 MNL
, A61K 47/34
, C12N 5/00
