特許
J-GLOBAL ID：200903069531785091
フレキシブルプリント回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-340957
公開番号（公開出願番号）：特開2004-179237
出願日： 2002年11月25日
公開日（公表日）： 2004年06月24日
要約：
【課題】変性ポリアミドイミド樹脂のポリオキシプロピレンユニット及びシロキサンユニットの優れた熱応力低減効果を有する接着フィルム、フレキシブルプリント回路基板に有用な耐熱性樹脂組成物を提供する。更には変性ポリアミドイミド樹脂の芳香族ユニット及びシロキサンユニットの難燃効果ならびに難燃助剤であるリン系化合物によってハロゲンフリーで優れた難燃性を有し、且つ変性ポリアミドイミド樹脂のミクロ相分離構造に起因した応力緩和作用による優れた接着性を有する接着フィルム、フレキシブルプリント回路基板に有用な耐熱性樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)ミクロ相分離構造を有する変性ポリアミドイミド樹脂100重量部、(B)熱硬化性樹脂10〜100重量部及び(C)有機リン系化合物2〜20重量部を含有する耐熱性樹脂組成物を用いてなる接着フィルムと、銅箔とを接着して成るフレキシブル回路基板。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)ミクロ相分離構造を有する変性ポリアミドイミド樹脂100重量部、(B)熱硬化性樹脂10〜100重量部及び(C)有機リン系化合物2〜20重量部を含有する耐熱性樹脂組成物を用いてなる接着フィルムと、銅箔とを接着して成るフレキシブル回路基板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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