特許
J-GLOBAL ID:200903069533111292

小型撮像モジュール

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高宗 寛暁
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-093374
公開番号(公開出願番号):特開2003-289456
出願日: 2002年03月28日
公開日(公表日): 2003年10月10日
要約:
【要約】【課題】 IC、レンズ等の部品を基板とケースでパッケージした小型撮像モジュールは、プラスチックのレンズがリフロー炉の熱で変形してしまい、半田のリフローで回路基板に実装することができなかった。この問題を解決する。【解決手段】 ケース22の上面にIRカットフィルタ23を取り付けて、リフロー炉内の上方からの赤外線を遮断する。このIRカットフィルタは、回路基板への実装後も付けたままでよい。レンズ6を収容する円筒部22cを、ケース上端の天井部22bからケース内側に吊した構成にして、基板からレンズに至る熱伝導経路を基板、ケース側壁、天井部、円筒部、レンズと迂回させて長くし、熱伝導を低減させる。レンズの横方向でケースが二重になっている点も防熱効果がある。レンズを載せる円筒部内周の棚22aは、連続した円環状でなく数個に分割することにより、レンズとケースの接触面積を減らして熱伝導を下げる。
請求項(抜粋):
基板とケースにIC、絞り、レンズ、IRカットフィルタ等を収容してパッケージし、回路基板に実装して用いる小型撮像モジュールにおいて、レンズの下側に感度調整用のIRカットフィルタを配置するとともに、レンズの上方にもIRカットフィルタを配置して熱輻射を遮断することを特徴とする小型撮像モジュール。
IPC (5件):
H04N 5/225 ,  G02B 7/00 ,  G02B 7/02 ,  H01L 27/14 ,  H04N 5/335
FI (8件):
H04N 5/225 D ,  G02B 7/00 G ,  G02B 7/02 A ,  G02B 7/02 E ,  G02B 7/02 F ,  G02B 7/02 H ,  H04N 5/335 V ,  H01L 27/14 D
Fターム (30件):
2H044AA04 ,  2H044AA12 ,  2H044AD00 ,  2H044AE06 ,  2H044AG01 ,  4M118AA08 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118FA06 ,  4M118GC11 ,  4M118GD02 ,  4M118HA22 ,  4M118HA23 ,  4M118HA24 ,  5C022AC42 ,  5C022AC54 ,  5C022AC55 ,  5C022AC70 ,  5C022AC78 ,  5C024CY47 ,  5C024EX22 ,  5C024EX23 ,  5C024EX24 ,  5C024EX26 ,  5C024EX42 ,  5C024EX51 ,  5C024GY01 ,  5C024GY31
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • カメラ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-071954   出願人:ソニー株式会社

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