ICカード用基板およびその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：藤井紘一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-183140
公開番号（公開出願番号）：特開2002-009411
出願日： 2000年06月19日
公開日（公表日）： 2002年01月11日
要約：

【要約】【課題】製造工程を簡素化し、コスト低減を図ることができるとともに、電波の検出特性も低下することのない両面パターン型のICカード用基板とその製造方法を提供すること。【解決手段】両面パターン型のICカード用基板の製造方法であって、フィルム基材11の表裏両面に金属箔14を形成されたカード用基材6を用い、該カード用基材6の所定の位置にカード用基材6の表裏を貫くスルーホール16を明け、該スルーホール16を明けられたカード用基材6の表裏両面に導電性ペースト15を用いて所望形状の導電性パターンを印刷するとともに、該印刷時にスルーホール16にも導電性ペースト15を穴埋め印刷し、該導電性ペースト15を印刷されたカード用基材6をエッチングすることによって、フィルム基材11の表裏両面に、下側が金属箔14で上側が導電性ペースト15からなる二層構造の導電性パターンを形成する。

請求項（抜粋）：

フィルム基材の表裏両面に導電性パターンが形成され、該表裏の導電性パターンをスルーホールによって電気的に導通するようにした両面パターン型のICカード用基板であって、前記フィルム基材の表裏両面に形成された導電性パターンのそれぞれが、下側が金属箔で上側が導電性ペーストからなる二層構造とされているとともに、前記スルーホールには導電性ペーストが充填されて表裏の導電性パターンを電気的に導通していることを特徴とするICカード用基板。

IPC (6件)：

H05K 1/11 , B42D 15/10 521 , G06K 19/077 , H05K 3/06 , H05K 3/12 610 , H05K 3/40

FI (6件)：

H05K 1/11 N , B42D 15/10 521 , H05K 3/06 K , H05K 3/12 610 A , H05K 3/40 K , G06K 19/00 K

Fターム (42件)：

2C005MA18 , 2C005MA19 , 2C005NA08 , 2C005NA09 , 2C005NB22 , 2C005NB29 , 2C005PA28 , 2C005RA30 , 5B035AA04 , 5B035BA03 , 5B035BA05 , 5B035BB09 , 5B035CA01 , 5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB11 , 5E317CC22 , 5E317CC25 , 5E317CD25 , 5E317CD32 , 5E317GG16 , 5E339AA02 , 5E339AB02 , 5E339AD03 , 5E339AE01 , 5E339BC02 , 5E339BD07 , 5E339BE11 , 5E339CD05 , 5E339CE13 , 5E339CE18 , 5E339EE10 , 5E343AA02 , 5E343AA07 , 5E343AA12 , 5E343BB16 , 5E343BB67 , 5E343BB72 , 5E343DD02 , 5E343DD75 , 5E343DD80 , 5E343GG11

引用特許：

出願人引用 (2件)

プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-301702 出願人：株式会社東芝
インダクタおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-153633 出願人：東レ株式会社

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