特許

J-GLOBAL ID：200903069546125179

水溶性金属表面潤滑剤及び電子部品

発明者： 日向 東房 ,  東山 明
出願人/特許権者： 有限会社ケミカル電子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-042548
公開番号（公開出願番号）：特開2002-212582
出願日： 2001年01月15日
公開日（公表日）： 2002年07月31日
要約：

【要約】【課題】 環境破壊問題を解決し、摩擦係数に優れ、接触抵抗値が低い水溶性金属表面処理剤を提供する。【解決手段】 0.02から20重量%のパラフィン系の炭化水素系物質と、この炭化水素系物質を乳化するための0.001から2.5重量%の界面活性剤と、残りを水で水溶性金属表面潤滑剤を構成する。

請求項（抜粋）：

0.02から20重量%のパラフィン系の炭化水素系物質と、この炭化水素系物質を乳化するための0.001から5.0重量%の界面活性剤と、残りが水から成ることを特徴とする水溶性金属表面潤滑剤。

IPC (11件)：

C10M173/00 ,  C10M101/02 ,  C10M105/04 ,  C10M105/60 ,  C10M121/02 ,  C10M127/02 ,  C10M133/06 ,  H01H 11/04 ,  H01R 13/03 ,  C10N 30:00 ,  C10N 40:06

FI (11件)：

C10M173/00 ,  C10M101/02 ,  C10M105/04 ,  C10M105/60 ,  C10M121/02 ,  C10M127/02 ,  C10M133/06 ,  H01H 11/04 F ,  H01R 13/03 Z ,  C10N 30:00 A ,  C10N 40:06

Fターム (15件)：

4H104AA01Z ,  4H104BA02A ,  4H104BA02C ,  4H104BE02A ,  4H104BE02C ,  4H104DA02A ,  4H104DA02C ,  4H104EB04 ,  4H104LA11 ,  4H104PA04 ,  4H104QA01 ,  5G023AA02 ,  5G023AA20 ,  5G023BA11 ,  5G023CA24

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電気機器用潤滑剤とその塗布乾燥装置並びにリレー、スイッチおよびコネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-339361   出願人：オムロン株式会社
• 特開平4-159397
  
• 特開平4-159397