特許

J-GLOBAL ID：200903069547987352

導電性接着ペースト及び電子部品搭載基板

発明者： 平 理子 ,  愛知 且英 ,  林 宏樹
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (6件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-057842
公開番号（公開出願番号）：特開2009-245938
出願日： 2009年03月11日
公開日（公表日）： 2009年10月22日
要約：

【課題】安価な金属粉を用い、大気雰囲気下での加熱硬化過程を経ても、接着性及び導電性に優れる導電性接着ペーストを提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂とイミダゾール誘導体を含有するバインダ成分(A)、銅粉又は銅合金粉の表面が部分的に銀で被覆された金属粉(B)及び単官能のアルカンチオール(C)を含む導電性接着ペーストであって、前記単官能のアルカンチオール(C)を金属粉(B)に対し0.0001〜5重量%含むことを特徴とする導電性接着ペースト。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂とイミダゾール誘導体を含有するバインダ成分(A)、銅粉又は銅合金粉の表面が部分的に銀で被覆された金属粉(B)及び単官能のアルカンチオール(C)を含む導電性接着ペーストであって、前記単官能のアルカンチオール(C)を金属粉(B)に対し0.0001〜5重量%含むことを特徴とする導電性接着ペースト。

IPC (7件)：

H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  C09J 163/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J 11/06 ,  C09J 9/02 ,  H05K 3/32

FI (7件)：

H01B1/22 D ,  H01B1/00 E ,  C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J9/02 ,  H05K3/32 B

Fターム (22件)：

4J040EB052 ,  4J040EC061 ,  4J040HA066 ,  4J040HC01 ,  4J040HC21 ,  4J040HD39 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040KA32 ,  5E319AA03 ,  5E319BB11 ,  5E319CC61 ,  5E319CD26 ,  5E319GG20 ,  5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01 ,  5G301DD03 ,  5G301DE01