特許

J-GLOBAL ID：200903069549177218

基板搬送装置

発明者： 君塚 宏一 ,  柴 光明
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立デバイスエンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 中村 純之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-069633
公開番号（公開出願番号）：特開平10-264071
出願日： 1997年03月24日
公開日（公表日）： 1998年10月06日
要約：

【要約】【課題】搬送ロボット上に大型の基板をチャック可能なメカチャックヘッドを備え、基板を任意の位置に表裏反転して搬送することが可能な基板搬送装置を提供する。【解決手段】基板4の4個の側面をチャックする2段のチャック部を設けた8個のチャックコマ9a、9bを有し、該チャックコマ9a、9bによるチャック動作を、エアシリンダを駆動源とする直接駆動によりスライド動作するスライドシャフトを介して行い、該スライドシャフトとその支持体とがボールブッシュを介してスライド自在に支持されている。

請求項（抜粋）：

基板の複数個の側面をチャックする複数個のチャック手段を有する基板搬送装置において、前記チャック手段のチャック動作をスライドシャフトを介して行い、かつ、前記スライドシャフトは直接駆動によりスライド動作することを特徴とする基板搬送装置。

IPC (3件)：

B25J 15/08 ,  B25J 9/00 ,  H01L 21/68

FI (3件)：

B25J 15/08 K ,  B25J 9/00 E ,  H01L 21/68 S