特許
J-GLOBAL ID：200903069550459782
積層セラミツクコンデンサ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-257549
公開番号（公開出願番号）：特開平5-101964
出願日： 1991年10月04日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：
【要約】【目的】 各種電子機器に使用される積層セラミックコンデンサにおいて、小型・大容量化の際の誘電損失、絶縁抵抗、再現性、信頼性の低下といった問題点を解決し、温度安定性に優れた小型で大容量の積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。【構成】 積層セラミックコンデンサにおいて、誘電体層2と金属導体1を交互に積層してなるコンデンサ本体に素子温度を一定に制御するための発熱体部を形成したもので、従来困難であった温度安定性に優れた小型で大容量の積層セラミックコンデンサが得られる。
請求項（抜粋）：
金属導体と誘電体層を交互に積層してコンデンサ本体を構成し、そのコンデンサ本体に、このコンデンサ本体の温度を一定に制御する発熱体部を設けた積層セラミックコンデンサ。
IPC (4件)：
H01G 1/08
, H01G 1/16
, H01G 4/12 346
, H01G 4/30 301
