電子回路ケース

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-129582
公開番号（公開出願番号）：特開2000-323865
出願日： 1999年05月11日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
要約：

【要約】【課題】製造工程における接着剤の塗布量及び塗布パターンバラツキの余裕度を拡大し、信頼性の高い品質の安定した電子回路ケースを提供する。【解決手段】電子回路ケースにおいて前述課題を解決するため、カバーが嵌合し接着剤を充填するためのハウジングに設けた全周溝に対し、少なくとも一個所以上の部分に別の溝を隣接させる。隣接して設けた別の溝を構成する壁は余分な接着剤が流れ出るように、この部の壁の高さを少し低く構成することで達成される。

請求項（抜粋）：

半導体部品を搭載した電子回路基板を有し、前記電子回路基板を保護内装する樹脂製ハウジングを備え、前記回路基板は前記ハウジング内部に位置する様に接着剤等により固定され、前記ハウジング内に半導体の保護剤を充填硬化した後、前記ハウジング開口部全周に設けた溝にカバーを接着硬化する電子回路ケースにおいて、接着剤を充填するために設けた全周溝の少なくとも一個所以上の部分に別の溝を隣接するように設けたことを特徴とした電子回路ケース。

Fターム (8件)：

4E360AB12 , 4E360BA01 , 4E360BC20 , 4E360CA02 , 4E360ED07 , 4E360GA51 , 4E360GA53 , 4E360GC08

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