特許
J-GLOBAL ID:200903069571832807
照明装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
河村 洌
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-332656
公開番号(公開出願番号):特開2006-147214
出願日: 2004年11月17日
公開日(公表日): 2006年06月08日
要約:
【課題】 半導体発光素子を用いながら、その光を有効に利用することにより、部分的照明ではなく、部屋などの広い範囲を非常に明るく照明することができると共に、照明の輝度を大きくするため、発光素子の発熱が大きくなっても、その放熱を速やかに行える構造とすることにより、発熱のトラブルを解消し、かつ、輝度の大きな照明装置を提供する。【解決手段】 一面に図示しない電極配線が形成された絶縁性基板2の一面上にその電極配線と接続されるように、複数個の反射壁を有しないチップ型発光素子1が縦横にマウントされ、この複数個の発光素子1は、図示しない電極配線により、それぞれが直列および/または並列に接続されている。この縦横に配列されたチップ型発光素子1のそれぞれの間隙部に透光性樹脂3が充填され、絶縁性基板2の他面側に放熱板4が設けられている。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
一面に電極配線が形成された絶縁性基板と、該絶縁性基板の一面上に前記電極配線と接続されるように縦横に配列してマウントされ、それぞれが直列および/または並列に接続される複数個の反射壁を有しないチップ型発光素子と、前記縦横に配列されたチップ型発光素子のそれぞれの間隙部に充填される透光性樹脂と、前記絶縁性基板の他面側に設けられる放熱板とを具備してなる照明装置。
IPC (4件):
F21S 8/04
, F21V 19/00
, F21V 29/00
, H01L 33/00
FI (4件):
F21S1/02 G
, F21V19/00 P
, F21V29/00 A
, H01L33/00 N
Fターム (22件):
3K013AA07
, 3K013BA01
, 3K013CA02
, 3K013CA05
, 3K013CA16
, 3K013DA09
, 3K014LA01
, 3K014LB04
, 5F041AA04
, 5F041AA33
, 5F041DA07
, 5F041DA12
, 5F041DA20
, 5F041DA34
, 5F041DA44
, 5F041DB09
, 5F041DC08
, 5F041DC23
, 5F041DC66
, 5F041DC83
, 5F041EE25
, 5F041FF11
引用特許:
出願人引用 (1件)
-
電子発光電球
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-255517
出願人:やまと興業株式会社
前のページに戻る