特許
J-GLOBAL ID：200903069575368196
マイクロストリップ基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
深見 久郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-032269
公開番号（公開出願番号）：特開平8-228105
出願日： 1995年02月21日
公開日（公表日）： 1996年09月03日
要約：
【要約】【目的】 耐熱性に優れ、高周波の伝送損失を低減でき、かつ高い強度を有するマイクロストリップ基板を提供する。【構成】 マイクロストリップ基板は、基板1とマイクロストリップライン3とベース層5とを有している。基板1は、気孔率50%以上のセラミックス多孔体を含んでいる。マイクロストリップライン3は、基板1の表面に形成されている。ベース層5は、基板1の裏面に形成されており、たとえばコバール板よりなっている。
請求項（抜粋）：
気孔率50%以上のセラミックス多孔体を含む基板と、前記基板の表面に形成された導体よりなるマイクロストリップラインと、前記基板の裏面に形成された金属板およびメタライズ層の少なくともいずれかを含むベース層とを備えた、マイクロストリップ基板。
IPC (6件)：
H01P 3/08
, C03C 17/06
, C04B 38/00 303
, H01B 3/00
, H05K 1/02
, H05K 1/03 630
H01P 3/08
, C03C 17/06 Z
, C04B 38/00 303 Z
, H01B 3/00 G
, H05K 1/02 J
, H05K 1/03 630 G
