特許

J-GLOBAL ID：200903069584042112

高周波発熱性成形体およびその用途

発明者： 奥中 一樹 ,  武智 重利 ,  金岡 邦夫 ,  丹下 善弘
出願人/特許権者： 大倉工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-044614
公開番号（公開出願番号）：特開平11-228846
出願日： 1998年02月09日
公開日（公表日）： 1999年08月24日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】高周波発熱性が良好な成形体の提供。【解決手段】表面抵抗率が1×1011(Ω/□)以下のイオン導電性ポリマー、または、表面抵抗率が1×1011(Ω/□)以下のイオン導電性ポリマー組成物(A)5重量%以上、及び(A)以外の合成樹脂または、合成樹脂組成物(B)95重量%以下を含有する組成物からなる発熱層を少なくとも1層有することを特徴とする高周波発熱性成形体。

請求項（抜粋）：

表面抵抗率が1×1011(Ω/□)以下のイオン導電性ポリマー、または、表面抵抗率が1×1011(Ω/□)以下のイオン導電性ポリマー組成物(A)5重量%以上、及び(A)以外の合成樹脂または、合成樹脂組成物(B)95重量%以下を含有する組成物からなる発熱層を少なくとも1層有することを特徴とする高周波発熱性成形体。

IPC (6件)：

C08L101/00 ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 27/00 ,  C08K 5/053 ,  F24C 7/02 ,  C08J 5/00

FI (6件)：

C08L101/00 ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 27/00 B ,  C08K 5/053 ,  F24C 7/02 E ,  C08J 5/00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 積層フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-071084   出願人：三井・デュポンポリケミカル株式会社
• 高周波融着性積層体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-126457   出願人：大倉工業株式会社