特許
J-GLOBAL ID：200903069585350767
半導体圧力センサのパッケージ組立構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-003667
公開番号（公開出願番号）：特開平8-193898
出願日： 1995年01月13日
公開日（公表日）： 1996年07月30日
要約：
【要約】【目的】ケースの材質に制約されることなく、簡易な構造で圧力導入パイプの固定とパイプ貫通部の気密シールが同時に行えるようにした半導体圧力センサのパッケージ組立構造を提供する。【構成】半導体基板にダイアフラムおよび歪ゲージ抵抗を形成した感圧チップ1,および感圧チップを搭載した台座2とをケース4に組み込み、かつ前記台座に連設した圧力導入パイプ3をケースのステム5を貫通して外方に引出した半導体圧力センサにおいて、前記ステムのパイプ貫通部周域に凹所5aを形成するとともに、該凹所内に注型樹脂12を充填して圧力導入パイプの固定,並びにパイプ貫通部を気密シールする。
請求項（抜粋）：
半導体基板にダイアフラムおよび歪ゲージ抵抗を形成した感圧チップ,および感圧チップを搭載した台座とをケース内に組み込み、かつ前記台座に連設した圧力導入パイプをケースのステムを貫通して外方に引出した半導体圧力センサにおいて、前記ステムのパイプ貫通部周域に凹所を形成するとともに、該凹所内に注型樹脂を充填して圧力導入パイプを固定,並びにパイプ貫通部を気密シールしたことを特徴とする半導体圧力センサのパッケージ組立構造。
IPC (2件)：
G01L 9/04 101
, G01L 19/00
