特許

J-GLOBAL ID：200903069586451028

半導体装置および半導体装置用金型

発明者： 山中 英雄
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-068458
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283616
出願日： 1993年03月26日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：

【要約】【目的】 CCDエリアセンサ等の中空パッケージ構造を有する半導体装置のコストの低減を図る。【構成】 凹み部30を有するプラスチックリッド29を半導体チップ2が配された基台21の表面側から側面側までを覆うように被せ、基台21との間の隙間33に接着剤32を入れて基台21と接着するようにしている。このため、ウインドフレームが必要なくなり、かつ、コロナ放電処理等が不要でBステージの熱硬化性接着剤を使用しなくてもよいので、プラスチックリッド29を有する中空パッケージ構造の半導体装置を低コストで製作できる。接着剤32として、UV照射硬化型接着剤または可視光照射硬化型接着剤を使用した場合には、接着時のキュアタイムを短縮することができる。

請求項（抜粋）：

中空パッケージ構造の半導体装置において、表面に半導体チップが配された基台と、上記基台の表面上に一部が配され、その一部が上記半導体チップに電気的に接続されるリードフレームと、プラスチックリッドとを有し、このプラスチックリッドは、凹み部を有し、この凹み部内に上記半導体チップが収容されるようにして上記基台またはリードフレームの表面側から側面側までを覆うように被せられ、かつ、被せられた状態で上記基台またはリードフレームとの間の隙間に入れられた接着剤で上記基台またはリードフレームに接着されることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/02 ,  H01L 23/04

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-170556
  
• 特開昭63-032952
  
• 特開昭56-150835
  
• 特開平2-222552