特許
J-GLOBAL ID：200903069588638281
帯状金属板ラミネート装置
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
太田 明男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-244903
公開番号（公開出願番号）：特開平5-057860
出願日： 1991年08月29日
公開日（公表日）： 1993年03月09日
要約：
【要約】【目的】本発明は、帯状薄金属板等にPETなどの配向結晶性樹脂フイルムを配向結晶性を消滅させることなく、幅方向に均一性を保持した状態にラミネートさせる装置を提供することを目的とする。【構成】帯状金属板の板温度を検出するためにラミネートロール入側直前に設置した温度検出手段1と、ラミネートロール表面の温度を検出するための温度検出手段2と、前記温度検出手段1,2からの出力信号を予め設定された数値と比較演算をする演算手段と、該演算手段からの出力信号に基づき帯状金属板の幅方向温度を制御する手段とを有することを特徴とする帯状金属板ラミネート装置
請求項（抜粋）：
帯状金属板と合成樹脂フイルムとをラミネートするラミネート装置において、帯状金属板の予熱工程後ラミネート工程前に、帯状金属板の幅方向温度を制御する手段を有することを特徴とする帯状金属板ラミネート装置
IPC (6件)：
B32B 31/12
, B29C 65/02
, B32B 15/08
, B32B 31/08
, B29K 67:00
, B29L 9:00
