特許
J-GLOBAL ID：200903069590841140
多層プリント配線板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-061614
公開番号（公開出願番号）：特開平7-273452
出願日： 1994年03月30日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：
【要約】【目的】積層試験を行わずに多層プリント配線板の仕上がり板厚を所望の値に容易に調整することを目的とする。【構成】絶縁基板2の内層となる導体回路3a,3bが形成される面に、板厚調整用のパターン7を設けることによって、導体回路3a,3bを含む導体パターンの面積を増減する。導体パターンの面積の増減によって、絶縁基板2とプリプレグPとを用いて積層するときに、絶縁基板2の導体パターンでない部分に充填される樹脂量が変化して、多層プリント配線板の板厚が調整される。
請求項（抜粋）：
内層となる導体回路が形成された絶縁基板とプリプレグとを積層して加熱硬化した多層プリント配線板において、前記絶縁基板の前記導体回路が形成される面に、多層プリント配線板の仕上がり板厚を調整するための板厚調整用のパターンを設けた多層プリント配線板。
引用特許：
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