高分子膜を有するフレキシブル配線板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-190284
公開番号（公開出願番号）：特開平8-333455
出願日： 1990年06月01日
公開日（公表日）： 1996年12月17日
要約：

【要約】【課題】基板にしっかり密着した耐熱性および電気絶縁性の高分子膜を形成した反りの少ない高分子膜を有するフレキシブル配線基板を提供する。【解決手段】配線を設けた芳香族ポリイミドフィルムに有機溶媒可溶性で、共重合ポリイミドシロキサンとエポキシ樹脂との耐熱性混合ポリマ-を含む塗布膜を配線が実質的に劣化しにくい条件で加熱乾燥して膜を形成した高分子膜を有するフレキシブル配線基板に関する。

請求項（抜粋）：

配線を形成した形成した芳香族ポリイミドフィルム基板に、芳香族テトラカルボン酸類とジアミノポリシロキサンと芳香族ジアミンとを重合およびイミド化して得られる共重合ポリイミドシロキサンおよびエポキシ樹脂を混合して得られ、硬化膜が下記条件(1)ハンダ耐熱性試験による耐熱性が240°Cで30秒間保持可能であり、(2)屈曲性試験で0°Rの折り曲げにおける亀裂の生成が生じないを満足する有機溶媒に可溶な耐熱性混合ポリマ-を含む塗布膜を、配線が実質的に劣化しにくい条件で加熱乾燥することによって膜を形成してなることを特徴とする高分子膜を有するフレキシブル配線板。

IPC (8件)：

C08G 73/10 NTF , C08G 77/455 NUK , C08L 63/00 NKA , C08L 79/08 LRC , C08L 83/10 LRY , C08L 79/08 , C08L 63:00 , C08L 83/10

FI (5件)：

C08G 73/10 NTF , C08G 77/455 NUK , C08L 63/00 NKA , C08L 79/08 LRC , C08L 83/10 LRY

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