特許

J-GLOBAL ID：200903069598656750

易開缶性蓋の温間加工による製造方法

発明者： 落合 忠昭 ,  大賀 智也 ,  林 知彦 ,  大八木 八七
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社
代理人 (1件)： 秋沢 政光 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-258981
公開番号（公開出願番号）：特開平8-099140
出願日： 1994年09月29日
公開日（公表日）： 1996年04月16日
要約：

【要約】【目的】 一般食缶等に使用される易開缶蓋で、薄い皮膜厚みの樹脂被覆鋼板にて実用性能を満たす易開缶蓋の製造方法を提供する【構成】 開口片2形状を形成する切断案内溝4形成用上下金型12,13の肩半径が0.1〜1.0mmの金型を用い、この金型の肩半径部分にて厚さが5〜100μm,破断伸びが100%以上の樹脂皮膜を両面に有する金属板1を、樹脂のせん断弾性率が106 〜108 dyne/cm2 となる温度範囲で押圧加工成形し、押圧加工成形による最薄部の金属厚みを、加工前の金属厚みの1/2以下に薄くすることにより切断案内溝4を形成する易開缶蓋1の製造方法である。【効果】 開缶力が低く、樹脂の電気絶縁性にも優れ、フェザーも発生しない安定した性能の易開缶性蓋の製造が可能となる。

請求項（抜粋）：

樹脂皮膜を両面に有する金属板に上下一対の金型を押圧して切断案内溝を設け、開口片を形成する易開缶蓋の製造方法において、(イ)前記樹脂皮膜の厚さが5〜100μm,破断伸びが100%以上であり、(ロ)前記切断案内溝を設けるための上下一対の金型の肩半径が0.1〜1.0mmであり、(ハ)前記上下一対の金型の肩半径部分によって、前記樹脂皮膜を有する金属板を押圧加工成形する温度が、前記樹脂のせん断弾性率が106 〜108 dyne/cm2 となる温度範囲であり、(ニ)前記押圧加工成形による最薄部の金属厚みを、加工前の金属厚みの1/2以下に薄くするように切断案内溝を形成する、ことを特徴とする易開缶性蓋の温間加工による製造方法。

IPC (4件)：

B21D 51/44 ,  B65D 17/34 ,  B65D 17/347 ,  B65D 17/353