電子部品実装用フィルムキャリアテープおよびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木俊一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-321420
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144145
出願日： 1999年11月11日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【解決手段】本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、絶縁フィルムに銅箔を貼着し、該銅箔をエッチングして所望の配線パターンが形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープであり、該配線パターンのほぼ全体にスズメッキすることにより銅拡散スズメッキ層(a)が形成されており、該配線パターンの端子部分を除く所定の位置にソルダーレジストの硬化体からなる保護層が形成されていると共に、該端子部分には、銅拡散スズメッキ層(a)と、該銅拡散スズメッキ層(a)表面から純スズメッキ層(b)の表面向かって銅拡散濃度が次第に低下する銅・スズ含有領域を有し、この領域が実質的に純スズメッキ層(b)と連続して形成されていることを特徴とする。【効果】本発明によれば、ソルダーレジスト下の配線パターンにえぐれ部が形成されにくく、またホイスカーの発生もない。

請求項（抜粋）：

絶縁フィルムに銅箔を積層し、該銅箔をエッチングして所望の配線パターンが形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープであり、該配線パターンのほぼ全体にスズメッキすることにより銅が拡散したスズメッキ層(a)が形成されており、該配線パターンの端子部分を除く所定の位置にソルダーレジストの硬化体からなる保護層が形成されており、該端子部分には、銅が拡散したスズメッキ層(a)と、実質的に銅を含有しないスズメッキ層(b)とが形成されており、該銅が拡散したスズメッキ層(a)表面から実質的に銅を含有しないスズメッキ層(b)の表面向かって銅拡散濃度が次第に低下する銅・スズ含有領域が実質的に銅を含有しないスズメッキ層(b)と連続して形成されていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。

Fターム (5件)：

5F044MM03 , 5F044MM23 , 5F044MM25 , 5F044MM26 , 5F044MM48

前のページに戻る