特許
J-GLOBAL ID：200903069615202679
半導体ウエハ表面保護用粘着テープの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-225801
公開番号（公開出願番号）：特開平6-065548
出願日： 1992年08月25日
公開日（公表日）： 1994年03月08日
要約：
【要約】【目的】 本発明の目的は、半導体ウエハの表面を汚染することのない粘着剤層を有する半導体ウェハ表面保護用粘着テープを生産性良く製造する方法を提供することにある。【構成】 本発明により、表面張力が35dyne/cm未満、ビカット軟化点が100°C以上である剥離フィルムの片表面に粘着剤を塗布、乾燥して、粘着剤層を設けた後、該粘着剤層の表面に表面張力が35dyne/cm以上である基材フィルムを積層、押圧して、該粘着剤層を該剥離フィルム片表面から該基材フィルム片表面に転着させることを骨子とする半導体ウェハ表面保護用粘着テープの製造方法が提供される。
請求項（抜粋）：
基材フィルムの片表面に粘着剤層が設けられた半導体ウエハ表面保護用粘着テープを製造する方法において、表面張力が35dyne/cm未満、ビカット軟化点が100°C以上である剥離フィルムの片表面に粘着剤を塗布、乾燥して、粘着剤層を設けた後、該粘着剤層の表面に表面張力が35dyne/cm以上である基材フィルムを積層、押圧して、該粘着剤層を該剥離フィルム片表面から該基材フィルム片表面に転着させることを特徴とする半導体ウエハ表面保護用粘着テープの製造方法。
IPC (4件)：
C09J 7/02 JLE
, C09J 7/02 JKZ
, H01L 21/68
, H01L 21/78
