特許
J-GLOBAL ID：200903069616175250
帯電防止剤造粒物およびその使用方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
細田 芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-078681
公開番号（公開出願番号）：特開平5-239445
出願日： 1992年02月27日
公開日（公表日）： 1993年09月17日
要約：
【要約】【構成】N,N-ビス(2-ヒドロキシエチル)ステアリルアミンおよび/またはステアリン酸モノグリセライドを25重量%以上含有し、かつ合成樹脂を含有しない帯電防止剤組成物を、平均粒径2〜7mmに粒状化したことを特徴とする帯電防止剤造粒物、並びに該帯電防止剤造粒物を直接樹脂ペレットと混合して樹脂に添加することを特徴とする帯電防止剤造粒物の使用方法。【効果】本発明の帯電防止剤造粒物を使用して、樹脂ペレットと混合し、成形した場合には、マスターペレットを使用した場合に比較して、ハンドリング性は同等であり、かつ予め樹脂への練り込みを必要とせず添加量も少なくてすむため低コストで樹脂への練り込みが可能であり、さらに帯電防止効果が早く発現する等の利点がある。
請求項（抜粋）：
N,N-ビス(2-ヒドロキシエチル)ステアリルアミンおよび/またはステアリン酸モノグリセライドを25重量%以上含有し、かつ合成樹脂を含有しない帯電防止剤組成物を、平均粒径2〜7mmに粒状化したことを特徴とする帯電防止剤造粒物。
IPC (7件)：
C09K 3/16 111
, C08K 3/00
, C08K 5/10 KAS
, C08K 5/17 KAY
, C08K 7/00 KCL
, C09K 3/16 102
, C09K 3/16 103
