特許

J-GLOBAL ID：200903069620506937

配線基板および多層配線基板と、その製造方法およびその製造装置と、配線基板の補修方法および補修装置

発明者： 松嶋 直樹 ,  石野 正和 ,  坂本 治久 ,  薮下 明 ,  福島 誠 ,  木下 円
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-168134
公開番号（公開出願番号）：特開平8-340166
出願日： 1995年06月09日
公開日（公表日）： 1996年12月24日
要約：

【要約】【目的】基板導体の絶縁物による被覆や、基板表面の粗化等の問題を発生させずに、平滑な表面を備える配線基板を効率よく得る。【構成】基板11表面の凹部21のうち、あらかじめ定められた値(例えば配線幅)以上の開口径を備えるもの21aのみに、個別に充填材3を充填する。充填は、マイクロディスペンサなどにより行う。

請求項（抜粋）：

絶縁体および導体配線を備え、表面に一以上の凹部を有する配線基板において、上記凹部のうち、上記配線基板の表裏の少なくとも一方の面に存在する凹部であって、その開口部の内径があらかじめ定められた値以上の凹部の内部に、充填材を備えることを特徴とする配線基板。

IPC (4件)：

H05K 3/00 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/22 ,  H05K 3/46

FI (6件)：

H05K 3/00 Z ,  H05K 1/02 A ,  H05K 3/22 B ,  H05K 3/46 V ,  H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 L